製品
家 > 製品 > TMM6

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ 業界で最も強力な FPGA シリーズである UltraScale+ デバイスは、1+Tb/s ネットワーク、機械学習からレーダー/警告システムに至るまで、計算負荷の高いアプリケーションに最適です。
  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG は、Altera (現在は Intel の一部) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。 10AS066H3F34I2LGについて詳しくご紹介します
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • TU-943N高速PCB

    TU-943N高速PCB

    TU-943N高速PCB-電子技術の開発は日々変化しています。この変化は主にチップ技術の進歩によるものです。ディープサブミクロン技術の幅広い応用により、半導体技術はますます物理的な限界になりつつあります。 VLSIはチップの設計と応用の主流になりました。
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCBは、Rogers5000システムのハイエンドミリタリー素材で作られています。誘電体が非常に小さく、損失が非常に少ないため、製品のシミュレーション効果が優れています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

  • 多層PCBボードを使用する利点は何ですか?

    多層 PCB は、軽量かつ小型化された電子機器のニーズを満たし、コンポーネント間の接続を減らし、取り付けが簡単で信頼性が高いです。

  • PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか

    PCBパッチは現在人気の部品接続装置です。優れた性能、耐食性、長寿命などの利点があります。一般に、外力による損傷がない場合、PCB パッチの耐用年数は 5 年以上に達します。一部の PCB の全体的な耐用年数はさらに長くなります。後の段階で科学的保護が行われれば、失敗率は大幅に減少します。 PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか?

  • 電子部品の開発履歴

    電子部品の開発の歴史は、実際には電子開発の凝縮された歴史です。電子技術は、19世紀の終わりから20世紀の初めに開発された新しい技術です。 20世紀に最も急速に広く使用されるようになり、現代の科学技術の発展の重要なシンボルになりました。

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

関連検索

TMM6 基板TMM6高周波PCB

お問い合わせを送信