XCKU3P-2FFVB676I チップの処理システムは非常に強力で、入手可能な ASSP デバイスに対して競争力があります。複雑なアーキテクチャをサポートし、管理プログラム (Linux を実行するゲスト オペレーティング システム バージョン) を使用して、制御レベル、
XCKU3P-1FFVB676E は、ザイリンクスが製造した Kintex UltraScale+ シリーズの高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。この FPGA は、数百万のロジック ユニット、多数の高速シリアル トランシーバー、大容量ブロック RAM、高度な DSP ユニットを統合し、複雑なアルゴリズム処理、高速データ転送、およびデータ転送のニーズを満たす強力なコンピューティング プラットフォームを形成します。大規模並列処理
XCKU085-3FLVA1517E は、BGA-1517 にパッケージ化されたザイリンクスの高性能 FPGA 製品です。この FPGA には 1088,325 個という驚くべきロジック コンポーネントがあり、非常に複雑なロジック操作を処理できます。一方、672 個の I/O ポートがあり、データ送信と対話がより効率的になります。
XCKU3P-2FFVB676E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは UltraScale アーキテクチャに属しており、優れたコスト効率、パフォーマンス、消費電力性能を備えており、特にパケット処理、
XCKU035-1FFVA1156C は、Xilinx が発売した FPGA チップで、Kintex UltraScale シリーズに属します。このチップは 16 ナノメートルプロセスを採用し、318,150 ロジックユニットと 1,156 ピンを備えた FCBGA にパッケージ化されており、高性能コンピューティングおよび通信アプリケーションで広く使用されています。
XAZU5EV-1SFVC784Q は、ザイリンクスが発売した FPGA チップで、XA Zynq UltraScale+MPSoC シリーズに属します。このチップには、機能豊富な 64 ビット クアッド コア Arm Cortex-A53 プロセッサとデュアル コア Arm Cortex-R5 プロセッシング システム (PS)、およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) の UltraScale アーキテクチャがすべて単一のデバイスに統合されています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、および豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。