性能と同じくらいサイズが重要な業界では、広大な寸法で信頼性の高い回路基板を製造する能力が不可欠です。 LED 照明パネルや産業用制御システムから医療用画像機器や航空宇宙機器に至るまで、大型 PCB テクノロジにより、標準の基板寸法には収まらないアプリケーションが可能になります。 HONTEC は、大型 PCB ソリューションの信頼できるメーカーとしての地位を確立しており、多品種少量、短納期のプロトタイプ生産における専門知識を備え、28 か国のハイテク産業にサービスを提供しています。
システムの統合化が進み、フォームファクターが拡大するにつれて、大型 PCB の需要は増加し続けています。これらの基板は長さまたは幅が 600 mm を超えることが多く、特殊な取り扱い、正確なプロセス制御、および拡張された寸法にわたって品質を維持できる製造装置が必要です。 HONTEC は、高度な製造能力と厳格な品質基準を組み合わせて、小型基板に期待される信頼性を維持しながら、最も要求の厳しい仕様を満たす大型 PCB 製品を提供します。
広東省深センにある HONTEC は、UL、SGS、ISO9001 などの認証を取得して運営するとともに、ISO14001 および TS16949 規格を積極的に実装しています。同社は、UPS、DHL、および世界クラスの運送業者と提携して、効率的な世界配送を保証します。すべての問い合わせには 24 時間以内に回答が届きます。これは、グローバル エンジニアリング チームが重視する応答性への取り組みを反映しています。
大型 PCB は一般に、少なくとも 1 つの寸法が 600 ミリメートルを超える回路基板として定義されますが、特定のしきい値はメーカーの能力によって異なります。 HONTEC は、特定のアプリケーション要件に合わせて最適化されたパネル サイズを備えた、長さ 1200 mm までの大型 PCB 構成をサポートしています。大型 PCB 構造を必要とするアプリケーションには、商業および産業設備で使用される LED 照明パネルが含まれます。シームレスなアレイでは、相互接続ポイントを最小限に抑え、設置を簡素化するために拡張された基板寸法が必要です。製造装置用の産業用制御システムでは、多くの I/O インターフェイス、配電ネットワーク、および制御回路を統合プラットフォーム内に収容するために大判ボードを利用することがよくあります。診断ディスプレイやスキャン システムなどの医用画像機器には、広大な表面全体にわたる高解像度の画像処理をサポートする大型 PCB 設計が必要です。電気通信機器およびサーバー インフラストラクチャのバックプレーンは、ラックマウント システム内の複数のドーター カードを相互接続するために大判構造を利用しています。レーダー システムやアビオニクス ディスプレイなどの航空宇宙および防衛アプリケーションでは、厳しい環境条件下でも信頼性を維持する大型 PCB ソリューションが求められます。 HONTEC はお客様と協力して、パネルの使用率、取り扱い上の考慮事項、およびアセンブリの制約に対する寸法要件を評価し、各アプリケーションの基板サイジングを最適化します。
大型 PCB 製造全体で精度を維持するには、拡張された寸法特有の課題に対処する特殊な装置とプロセス制御が必要です。 HONTEC は、基板表面全体にわたって位置合わせ精度を維持できるイメージング システムを含む、特大パネル用に設計された大判製造装置を利用しています。大型 PCB 構造のラミネートプロセスでは、カスタムのプレスプレートと制御された温度プロファイルを採用し、広範囲の領域にわたって均一な樹脂の流れと層の接着を保証します。位置合わせシステムは、パネル全体に分散された複数の位置合わせターゲットを利用して、材料の膨張を補正し、層間の精度を維持します。自動光学検査システムは、大判検証用に調整されたカメラアレイとモーションコントロールを使用して基板表面全体をスキャンします。電気テストでは、大型 PCB 領域全体のテスト ポイントにアクセスできるカスタム フィクスチャ構成または拡張範囲フライング プローブ システムを利用します。 HONTEC は、コーティングおよび仕上げ作業中に基板のたるみや曲がりを防ぐ特殊なサポート システムを含め、処理中の機械的ストレスを最小限に抑えるパネル取り扱いプロトコルを実装しています。この包括的なアプローチにより、大型 PCB 製品が小型フォーマットと同じ品質基準を維持しながら、大規模製造特有の要求に対応できるようになります。
大型 PCB の設計では、標準の基板開発とは大きく異なる考慮事項が必要になります。 HONTEC エンジニアリング チームは、大型基板では組み立て中や動作中に大きな温度勾配が生じるため、熱管理を主な関心事として重視しています。リフローはんだ付け時の反りを最小限に抑えるために、大型 PCB 全体の銅分布のバランスをとる必要があります。サーマル リリーフ パターンとバランスのとれた銅の割合が各層に推奨されます。拡張ボードでは機械的サポートが重要となり、取り付け穴の配置、エッジ レールの設計、パネル補強材の要件が設計レビュー中に評価されます。大型 PCB 構造の材料選択では、熱膨張係数特性を考慮しており、拡張寸法全体にわたって応力を誘発する可能性のある熱サイクルにさらされるアプリケーションには、より高い Tg 材料が推奨されます。パネル化戦略は製造歩留まりと組立効率の両方に影響を与えます。HONTEC は、組立機器の制限に対応しながら製造を最適化する、分離タブの配置、レール設計、およびパネル寸法に関するガイダンスを提供します。テスト用の設計の考慮事項には、広い基板領域にわたるテスト ポイントへのアクセス性と、複数のテスト フィクスチャまたは拡張プローブ システムに対する潜在的な要件が含まれます。設計段階でこれらの考慮事項に対処することで、お客様はパフォーマンス、製造性、コストのバランスが取れた大型 PCB ソリューションを実現できます。
HONTEC は、大型 PCB 要件の全範囲にわたる製造能力を維持しています。最大 1200mm の基板寸法は、設計の複雑さに応じて適切な層数を備えたリジッド構造と多層構造の両方でサポートされています。材料オプションには、一般用途向けの標準 FR-4、熱安定性を強化する高 Tg 材料、放熱性の向上が必要な LED 照明用途向けのアルミニウム裏打ち基板などがあります。
0.5 オンスから 4 オンスの銅の重量は、広い基板領域にわたるさまざまな通電要件に対応します。表面仕上げの選択には、コスト重視のアプリケーション向けの HASL、ファインピッチ コンポーネントの平坦な表面が必要な設計向けの ENIG、はんだ付け性と表面平坦性が優先されるアプリケーション向けの浸漬銀が含まれます。
プロトタイプから生産まで信頼性の高い大型 PCB ソリューションを提供できる製造パートナーを探しているエンジニアリング チームに対して、HONTEC は技術的な専門知識、応答性の高いコミュニケーション、国際認証に裏付けられた実証済みの品質システムを提供します。
UAV PCBは、展示会で最大のホットスポットの1つになりました。 DJI、Parrt、3D rbtics、airdg、その他の有名なUAV企業が最新の製品を展示しています。 IntelやQualcommのブースでさえ、障害物を自動的に回避できる強力な通信機能を備えた航空機を展示しています。
従来のPCBの長さは一般的に450mm未満です。市場の需要により、超ロングサイズのPCBは常にハイエンド方向（650mm、800mm、1000mm、1200mm）に伸びています。 Honteは、長さ1650mmの多層PCB、長さ2400mmの両面PCB、および長さ3500mmの片面PCBも処理できます。
超大型PCB大型PCBの利点は、1回限りの完全性にあり、区分的接続の混乱とトラブルを軽減しますが、コストは比較的高くなります。
大型PCB超大型PCB-石油掘削装置メインボード：基板の厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。石油掘削装置のメインボード：ボードの厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。
無人航空機は、略して「UAV」または略して「UAV」と呼ばれます。これは、無線リモートコントロール装置と自己提供のプログラム制御デバイスによって操作される無人航空機であるか、または搭載コンピューターによって完全にまたは断続的に操作されます。以下は、大型ドローンPCB関連のものです。理解を深めるために役立つと思います大型ドローンPCB。
特大の回路基板とは、一般的に長辺が650MMを超え、幅広の辺が520MMを超える回路基板を指します。しかし、市場の需要の発展に伴い、多くの多層回路基板は1000MMを超えています。以下は、18レイヤーオーバーサイズPCBに関するものです。18レイヤーオーバーサイズPCBの理解を深めるのに役立ちます。
