PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を示しています。 1950年代から1960年代初頭にかけて、さまざまな種類の樹脂やさまざまな材料を混合したラミネートが導入されましたが、PCBは依然として片面です。回路は回路基板の片側にあり、コンポーネントは反対側にあります。巨大な配線やケーブルと比較して、PCBは新製品が市場に参入するための最初の選択肢になっています。しかし、プリント回路基板の進化への最大の影響は、新しい兵器と通信機器を担当する政府機関から来ています。一部のアプリケーションでは、ワイヤエンドコンポーネントが使用されます。最初に、コンポーネントのリード線は、リード線に溶接された小さなニッケルプレートを使用して回路基板に固定されます。
最後に、ボアホール壁への銅メッキのプロセスが開発されました。これにより、ボードの両側の回路を電気的に接続できます。銅は、電流容量、比較的低コスト、製造が容易なため、真ちゅうに取って代わりました。 1956年、米国特許庁は、米陸軍に代表される科学者のグループが求める「回路の組み立てプロセス」に関する特許を発行しました。特許取得済みのプロセスでは、銅箔の層がしっかりとラミネートされたメラミンなどのベース材料を使用します。配線パターンを描き、亜鉛板に打ちます。オフセット印刷機の印刷版を作るために使用されます。耐酸性インクはプレートの銅箔側に印刷され、露出した銅を除去するためにエッチングされ、「印刷ライン」が残ります。テンプレート、スクリーニング、手動印刷、ゴムエンボス加工を使用してインクパターンを堆積するなど、他の方法も提案されています。次に、ダイを使用して、コンポーネントのリードまたは端子の位置に一致するパターンに穴を開けます。ラミネートの電気めっきされていない穴にリード線を挿入してから、カードを溶融はんだ槽に浸すか浮かせます。はんだがトレースをコーティングし、コンポーネントのリード線をトレースに接続します。インクパターンを堆積させるために、手動印刷とゴムエンボス加工も提案されています。次に、ダイを使用して、コンポーネントのリードまたは端子の位置に一致するパターンに穴を開けます。リード線を非めっき浴またはフローティングカードに挿入します。はんだがトレースをコーティングし、コンポーネントのリード線をトレースに接続します。インクパターンを堆積させるために、手動印刷とゴムエンボス加工も提案されています。次に、ダイを使用して、コンポーネントのリードまたは端子の位置に一致するパターンに穴を開けます。ラミネートの電気めっきされていない穴にリード線を挿入してから、カードを溶融はんだ槽に浸すか浮かせます。はんだがトレースをコーティングし、コンポーネントのリード線をトレースに接続します。
また、錫メッキされたアイレット、リベット、ワッシャーを使用して、さまざまなタイプのコンポーネントを回路基板に接続します。彼らの特許には、2つの単一パネルを積み重ねた図とそれらを分離するためのブラケットもあります。各ボードの上部にコンポーネントがあります。 1つのコンポーネントのリード線がトッププレートとボトムプレートの穴を通って伸び、それらを接続して、最初の多層基板を大まかに作成しようとします。
それ以来、状況は大きく変化しました。穴壁めっきを可能にする電気めっきプロセスの出現により、最初の両面めっきが登場しました。 1980年代に関連する当社の表面実装パッド技術は、実際には1960年代に調査されました。はんだマスクは、1950年以来、コンポーネントの痕跡や腐食を減らすために使用されてきました。エポキシ化合物は、現在コンフォーマルコーティングとして知られているものと同様に、アセンブリボードの表面に広がります。最後に、回路基板を組み立てる前に、インクがパネルにスクリーン印刷されます。溶接する領域が画面上でブロックされています。回路基板を清潔に保ち、腐食や酸化を低減しますが、トレースの適用に使用されるスズ/鉛コーティングは溶接中に溶けて、マスクが剥がれます。トレースの間隔が広いため、機能上の問題ではなく、外観上の問題と見なされます。 1970年代までに、回路と間隔はますます小さくなり、回路基板上のトレースをコーティングするために使用されたスズ/鉛コーティングは、溶接プロセス中にトレースを融合し始めました。
熱風溶接法は1970年代後半に始まり、エッチング後にスズ/鉛を剥がして問題を解消しました。次に、溶接マスクを裸の銅回路に適用し、はんだのコーティングを避けるためにメッキされた穴とパッドのみを残します。穴が小さくなり続けると、トレース作業がより集中的になり、溶接マスクのにじみと位置合わせの問題がドライフィルムマスクを引き起こします。それらは主に米国で使用されており、最初のイメージ可能なマスクはヨーロッパと日本で開発されています。ヨーロッパでは、溶剤ベースの「プロビマー」インクは、パネル全体をカーテンコーティングすることによって塗布されます。日本は、さまざまな水性現像LPIを使用したスクリーニング方法に焦点を当てています。これらの3つのマスクタイプはすべて、標準のUV露光ユニットと写真ツールを使用してパネル上のパターンを定義します。 1990年代半ばまでに
溶接マスクの開発につながる複雑さと密度の増加は、誘電体層間に積み重ねられた銅トレース層の開発も強制します。 1961年は、米国で多層回路基板が初めて使用されたことを示しています。トランジスタの開発と他のコンポーネントの小型化により、ますます多くのメーカーがますます多くの消費者製品にプリント回路基板を使用するようになっています。航空宇宙機器、飛行計器、コンピューターおよび電気通信製品、ならびに防衛システムおよび兵器は、多層回路基板によって提供されるスペース節約を利用し始めています。設計されている表面実装デバイスのサイズと重量は、同等のスルーホールコンポーネントと同等です。集積回路の発明により、回路基板はほとんどすべての面で縮小しています。リジッドボードおよびケーブルアプリケーションは、フレキシブル回路基板またはリジッドフレキシブルコンビネーション回路基板に取って代わられました。これらおよびその他の進歩により、プリント回路基板の製造は長年にわたってダイナミックな分野になります。
