製品
家 > 製品 > TMM6 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104Eデバイスは、シリアルI/O帯域幅とロジック容量を含む20NMで最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nmプロセスノード業界で唯一のハイエンドFPGAとして、このシリーズは、400Gネットワ​​ークから大規模なASICプロトタイプの設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
  • MT41K256M16TW-107IT：p

    MT41K256M16TW-107IT：p

    MT41K256M16TW-107IT：Pは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924Eアーキテクチャには、高性能FPGA、MPSOC、およびRFSOCシリーズが含まれており、幅広いアプリケーション要件を満たすことができます。システム要件、多数の革新的な技術を通じて総電力消費を削減することに重点を置いています
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LGは、96のフルデュプレックストランシーバーを備えた最高のパフォーマンスミッドレンジ20ナノメートルFPGAであり、17.4Gbpsのチップデータレートまでのチップをサポートしています。さらに、FPGAは、最大12.5 Gbpsと最大115万の等価ロジック単位のバックプレーンデータ転送速度も提供します。
  • AP8555RリジッドフレックスPCB

    AP8555RリジッドフレックスPCB

    AP8555R Rigid-Flex PCBの適用範囲には、主に次のものが含まれます。ハイエンドの航空機搭載兵器ナビゲーションシステムなどの航空宇宙、高度な医療機器、デジタルカメラ、ポータブルカメラ、高品質のMP3プレーヤー。
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 4層PCB回路基板を設計する際のラミネーションの設計方法

    4層PCB回路基板を設計する場合、スタックを設計する方法理論的には、3つのスキームがあります。

  • インピーダンス整合における50オームの起源

    特定の幅のトレースの場合、3つの主な要因がPCBトレースのインピーダンスに影響を与えます。まず、PCBトレースの近接場のEMI（電磁干渉）は、基準面からのトレースの高さに比例します。高さが低いほど、放射は小さくなります。次に、クロストークはトレースの高さによって大幅に変化します。高さが半分になると、クロストークは4分の1近くになります。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • チップの主な構成材料は何ですか

    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

  • FPCフレキシブルボード業界の開発レイアウトと国内外の市場の開発動向

    FPCソフトボードは重要な電子部品です。また、電子部品のキャリアおよび電子部品の電気的接続でもあります。主要地域におけるFPCソフトボードの開発の分析、市場開発の傾向、および国内市場と海外市場の比較分析を通じて、このペーパーではFPC業界についての理解を深めることができます。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

お問い合わせを送信