製品
家 > 製品 > 370時間のPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I FPGAは、3G/4Gワイヤレス、フラットパネルディスプレイ、ビデオオーバーIPソリューションなどのアプリケーションに理想的な選択肢です。キネックス？ 7 FPGAを使用すると、設計者は28nmノードで優れたコスト/パフォーマンス/パワーバランスを達成することができ、DSPレート、費用対効果の高いパッケージング、Gen3や10ギガビットイーサネットなどのPCIE®主流標準をサポートできます。
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I は、半導体技術大手ザイリンクスが製造した高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、59,904 個のロジック セル、2.1 Mb の分散 RAM、24 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロック、
  • 10M08DCF256I7G

    10M08DCF256I7G

    10M08DCF256I7Gは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 28OZ重銅ボード

    28OZ重銅ボード

    超厚銅多層プリント基板は、一般的に特殊なタイプのプリント回路基板です。このようなプリント回路基板の主な機能は4〜12層で、内層の銅の厚さが100オンスを超え、品質が高くなっています。以下は28OZヘビーコッパーボードに関するものです。28OZヘビーコッパーボードについて理解を深めていただければ幸いです。
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6Nは、Intelのフィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）製品であり、XilinxのXilinx Advantage製品ラインに属し、完全にプログラム可能なFPGA、SOC、MPSOC、および3D ICプロバイダーです。 ‌
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。

  • シャープを祝福する香港海OEM生産ラインが日本のPC市場に戻るかもしれない

    Hong HaiはSharpと協力しており、ディスプレイパネルの分野では外界が最も懸念していますが、両者の協力のレベルはこれだけではありません。

  • 半導体は好調に戻り、高成長で過小評価されていた価値も上昇

    2022年4月末、特別コラム「天気が良くなれば底を写す2022」を開設しました。 6月末までに、当社は新エネルギー車用リチウム電池の上流および下流の産業チェーンを含む、新エネルギー産業のトラックにさらに重点を置いています。

  • 協力する信頼できる PCB メーカーを選択する方法

    5g の台頭により、世界の 3C 産業の革新、創造、急速な発展が促進されました。最終製品の反復が非常に頻繁かつ迅速になると、産業チェーン内のすべての中核企業の共通開発が非常に重要になります。 3C 製品は品質効果と耐用年数に重点を置いています。したがって、製品に含まれる部品やコンポーネントは非常に重要です。産業チェーンにおいて不可欠なサプライヤーの 1 つとして、バイヤーも選択には慎重です。

  • 半導体にはどのような製品が含まれていますか

    半導体製品は、基本的なダイオードやトランジスタから複雑な集積回路やマイクロプロセッサに至るまで、あらゆるものをカバーしています。これらの製品は、電流の増幅とスイッチングを行うトランジスタ、電圧の整流と安定化を行うダイオード、データの保存と処理を行うDRAMやフラッシュメモリなどのメモリデバイスなど、電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。集積回路、

お問い合わせを送信