半導体裾野産業

半導体サポート産業には、主に半導体材料、半導体装置、半導体ソフトウェア サービスが含まれます。
半導体装置: 半導体装置は主にウェーハの製造とパッケージングのテストに使用されます。半導体の製造工程は工程数が多いため、その製造工程には多数の半導体製造装置が必要となります。例えば、リソグラフィー装置、エッチング装置、化学気相成長装置などの装置です。
半導体材料: 基板(シリコンチップ/サファイア/GaAsなど)、フォトレジスト、電子ガス、スパッタリングターゲット、CMP材料、マスク、電気メッキ溶液、パッケージ基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、プラスチックの包装材など。また、フォトレジスト、特殊ガス、エッチング液、洗浄液など多くの材料が必要です。
半導体ソフトウェアサービス: 半導体ソフトウェアは主にIC設計プロセスで使用されます。製品仕様の設計後、ハードウェア記述言語 (HDL - 一般的に使用される Verilog、VHDL など) を使用して回路を記述し、合成されたコードを EDA ツールに入力して回路のレイアウトと巻線を行います。