半導体の今後の発展展望

半導体の将来展望：
世界の半導体市場は、世界的な科学技術の進歩と、5G技術、人工知能、新エネルギー自動車などの産業応用に伴い、今後も成長が見込まれています。同時に、近年、中国政府は半導体産業の発展を支援する一連の政策を打ち出してきた。 「第14次5カ年計画」では、集積回路産業システムを育成し、最近の発展の焦点である先端半導体などの新興フロンティア分野でのイノベーションと産業化を精力的に促進することも明確に定めている。半導体シリコンチップやエッチング装置用のシリコン材料は、集積回路の基礎基幹材料として国の産業政策によって支えられている分野に属しており、今後も市場規模は拡大することが見込まれています。
半導体開発動向:
エッチング装置用シリコン材料に関しては、製造プロセスの縮小とプロセスの継続的な改善に伴い、エッチング装置用シリコン部品の下流メーカーは、エッチング装置用シリコン材料の指数パラメータに対する要求を継続的に増加させてきました。サイズ、ドーパント、抵抗率、金属含有量、微小欠陥など、エッチング装置用のシリコン材料の重要な性能指標は、下流の顧客のより高度な要件に直面することになります。その中で、製品の直径が大きくなるほど、メーカーに対する制御技術の要求が高まり、メーカーがカバーできる製品範囲が広くなり、より多くの川下顧客を開発およびカバーできるようになります。製品中の不純物や微小欠陥が少ないほど、エッチング装置用のシリコン材料の性能が向上し、下流のエッチング装置用のシリコン部品の製品品質が高くなります。