高周波基板加工の注意点

高周波プリント基板加工注意点

1. インピーダンス制御要件は比較的厳しく、相対的な線幅制御は非常に厳密で、一般的な許容誤差は約 2% です。

2.特殊プレートのため、PTH銅の沈み込みの密着性は高くありません。通常、PTH ホールの銅とソルダー レジスト インクの密着性を高めるために、プラズマ処理装置を使用してビアと表面を粗面化する必要があります。

3. はんだマスクを作成する前に基板を研削しないでください。研削しないと、接着力が非常に悪くなり、マイクロエロージョン ポーションでしか粗面化できません。

4. プレートの多くはPTFE素材であり、通常のフライスで加工するとバリが多くなるため、専用のフライスが必要です。

5. 高い周波数 PCB高い電磁周波数を持つ特殊な回路基板です。一般に、高周波は 1GHz を超える周波数として定義できます。

その物理的特性、精度、技術的パラメータは非常に要求が厳しく、自動車衝突防止システム、衛星システム、無線システム、その他の分野でよく使用されます。