製品
家 > 製品 > UAV 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • mtfc128gasaons-aaat

    mtfc128gasaons-aaat

    MTFC128GASAONS-AATは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N は ALTERA によって製造されたマイクロコントローラーです さらに、EPM570T144C5N は RoHS 規格にも対応しており、製品の環境への優しさを保証します。これらの特性により、高性能マイクロコントローラーを必要とするさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCBは、HONTECによるEMCブランドの損失が最も少ないEM-891k材料で作られています。この材料には、高速、低損失、および優れた性能という利点があります。
  • AD7898AR-10

    AD7898AR-10

    AD7898AR-10は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • LT8336HV＃PBF

    LT8336HV＃PBF

    LT8336HV＃PBFは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

  • 半導体部品が風で上がった

    国金証券はAIフラッシュを通じて毎回、半導体装置部品は産業チェーンにおいて重要な役割を果たしており、その数が多く、種類が豊富で、市場の細分化が明らかであると述べた。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • 回路の薄化は、ハイエンドのマイクロドリルのビジネスチャンスを推進します

    薄くて軽くて短い製品の市場への継続的な導入により、高機能、高速およびその他の高さの時代が発展し、高周波、高速、およびマルチIOのトレンドチップが開発されました。

  • 5G基地局は高周波および高速回路を必要とし、PCBは5G時代に人気のある製品ラインになりました

    PCB（プリント回路基板）は、技術的なしきい値が比較的低い業界です。ただし、5G通信には高周波と高速の特性があります。したがって、5G PCBはより高度な技術を必要とし、業界のしきい値が引き上げられます。同時に、出力値もプルアップされます。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

お問い合わせを送信