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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    34レイヤーVT47通信バックプレーン

    一般に、回線伝搬遅延が1/2デジタル信号駆動端子の立ち上がり時間よりも長い場合、そのような信号は高速信号であると見なされ、伝送線路効果が生じるとされています。以下は、34レイヤーVT47通信バックプレーンに関連するものです。34レイヤーVT47通信バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。
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    BCM54616SCOKFBG

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    XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I は、半導体技術の大手企業である Analog Devices によって開発された高性能の降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
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    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6Nは、Alteraが生成したFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです(現在はIntelが取得)

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