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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC6SLX100-2CSG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC4VFX100-1FG1517Iは、大手半導体テクノロジー企業であるXilinxが開発したハイエンドフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。このデバイスは、101,261個の論理セル、2.8 MBの分布RAM、36個のデジタル信号処理(DSP)ブロックを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 1.0Vから1.2Vの電源で動作し、LVCMO、LVD、PCI ExpressなどのさまざまなI/O標準をサポートしています。このFPGAの-11速度グレードにより、最大550 MHzを動作させることができます。
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    XCVU13P-2FHGA2104Eは、Virtex Ultrascale+シリーズに属するXilinxが生成する高性能FPGAチップです。このチップには、次の主な機能があります
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    XCVU080-H1FFVA2104Eは、AMD/Xilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)です。このFPGAには、必要なシステムパフォーマンスと非常に低い消費電力との間の最良のバランスをとるための複数の電力オプションがあります。
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    5G時代の到来とともに、電子機器システムにおける情報伝送の高速および高周波特性により、プリント回路基板はより高度な統合およびより多くのデータ伝送テストに直面し、高周波および高速が誕生しました。プリント基板。以下はRO4350B高周波PCB関連についてです。RO4350B高周波PCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
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    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

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