回路基板の分類
層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。
1つ目は片面回路基板です。一般的な回路基板では、コンポーネントは基板の片側にあり、回路は反対側にあります。片面だけに回路があるので、この回路基板を片面回路と呼びます。シングルパネルの製造は一般的に非常にシンプルで低コストですが、シンプルな電子製品にしか使用できず、より複雑な電化製品はシングルパネルを使用できません。
次に両面ボードがあります。もちろん両面基板と呼ばれるのは両面回路があるからです。製品の回路が片面しかなく、通常の使用に適さない場合は、そのような両面または多面の回路基板が必要になります。両面回路は、銅の穴を介して両面回路を接続することで、製品のニーズを満たすためにさまざまな回路をさまざまなネットワーク接続に分割できます。
最後は多層回路基板です。多層回路基板とは、基板に3層を超える回路を指します。導電性パターン層は、各両面の間に絶縁材料によって分離され、次にプレスによって形成されます。多層基板は複雑な電子製品に広く使用されており、大容量、高速、多機能のメリットを製品に提供します。
回路基板材料の特性によると
ソフトボード、ハードボードに分けることができます。フレキシブルボードとリジッドボードもあります。ソフトボードは、プラスチックのシェルのように丈夫な素材です。リジッドボードは、壊れたり折りたたまれたりしにくい硬い素材です。ソフトリジッドボードは、ソフトボードとハードボードを組み合わせた、より柔らかく硬い素材です。
ボードを強い光にさらすことも可能です。多層ボードには光が通過しませんが、片面および両面の光はボードを通過します。次に、線の片側しかないため、片側です。すべてのビアは銅を使用していません。逆に、両面および多層基板の場合、ビアは銅で作成できます。
最も重要な違いは、線の層の数です。
回路基板の穴の特性の違い
片面ボードには1本の線しかなく、内側の穴はすべて金属化されていない穴です。ボードの製造中に電気めっきは必要ありません。
両面および多層基板の場合、内部の穴は金属化された穴と非金属化された穴に分けられ、基板の製造には電気めっきが必要です。
回路基板の応用
回路基板はどのようなものを使用しますか？一般家庭用および一般的な電子製品、携帯電話、テレビ、コンピューター、誘導調理器、炊飯器、キッチン用レンジフード、一部の充電器、リモコン、高級製品などの電化製品。洗練された航空機、ミサイル、自動車機器、医療機器、軍事機器など。回路基板は通常、速度、制御時間、表示およびその他の機能を調整するために製品で使用されます。すべての電化製品が、電気加熱のみを使用して水を沸騰させる通常のやかんなどの回路基板を使用する必要はなく、すべての電気器具が回路基板を使用する必要はありません。
通常、回路基板を使用する場合、製品の機能と要件を考慮に入れる必要がある単純な片面および両面基板または多層基板をどのように使用するかを選択します。製品要件が高いほど、回路基板のコストは高くなります。回路基板の設計には、信号の干渉防止、回路レイアウト、EMCなどの多くの必要な機能が含まれます。杭州Jiepeiは1-6層の生産に焦点を当てています。
科学技術の発展に伴い、電子製品の要件はますます高まっています。シングルパネルとダブルパネルの適用範囲が狭いため、単純な製品にしか使用されず、時代のニーズに応えることができないため、多層回路基板は製品の機能に適合すると見なされます。多層基板は、その強力な経済的性能と安定した回路性能により、今日、幅広い電子製品に使用されています。回路基板層の数の方法と用途を簡単に説明してください。その一部は完全で具体的ではないかもしれませんが、それでも皆さんに理解して助けてもらいたいと思います。
