プリント基板の競争は熾烈であり、ハイエンド分野が新たな焦点となっています

プリント回路基板（PCB）は、電子部品を組み立てるための基板です。これは、所定の設計に従って、一般的な基板上のポイントと印刷されたコンポーネントの間の接続を形成するプリント基板です。さまざまな分類方法に従って、プリント回路基板はさまざまなタイプに分類できます。層の数に応じて、プリント回路基板は、シングルパネル（SSB）、両面基板（DSB）、および多層基板（MLB）に分けることができます。柔軟性に応じて、プリント回路基板は、リジッドプリント回路基板（RPC）、フレキシブル（フレキシブルとも呼ばれる）プリント回路基板（FPC）、およびリジッドフレキシブル複合プリント回路基板に分けることができます。
近年、欧米の先進地域における産業構造の調整とアジアにおけるコスト優位性により、世界のPCB製造は徐々に欧米からアジア、特に中国本土にシフトしています。 1990年代後半以降、中国のプリント回路基板の出力値は急速に発展し、世界のPCB出力値がZuiで急速に成長している地域になりました。
2017年には、中国本土に1300を超えるPCB企業がありました（前年から減少）。市場は高度に分散化された競争パターンを示しました。企業は一般的に規模が小さく、特定の主要企業はありませんでした。 xinsijie Industrial Research Centerが発表した2018-2023年の印刷回路基板（PCB）業界の詳細な市場調査と投資見通し予測および分析に関するレポートの統計によると、2017年の中国のPCB出力値は269.77億米ドルでした。世界の総生産額の50％以上を占めています。 2017年、中国の上位10社のPCB企業は、Zhendingテクノロジー、Jiandingテクノロジー、Zixiangエレクトロニクス、Xinxingエレクトロニクス、Weixinエレクトロニクス、Shennanサーキット、Otis、Hushiエレクトロニクス、Zhichaoテクノロジー、Jingwangエレクトロニクスでした。その中で、Ding Technology Holding Co.、Ltd.は2017年に242億4400万元の収益でリストのトップに立った。
PCB業界は、世界経済と一貫して大きなサイクルを持っています。過去2年間、世界経済とコンピューター販売の低迷の影響を受けて、PCB業界の繁栄は低水準にありました。 2016年上半期以降、世界経済はブームと上昇軌道に戻り、半導体サイクルは上昇し、PCB業界には明らかな回復の兆しが見られます。同時に、業界の主なコストである銅箔やガラス繊維布などのばら積み貨物の価格は、昨年の急激な下落の後も依然として下落しており、PCB企業にとって大きな交渉スペースをもたらしています。国内の4Gへの大規模な投資は、業界ブームを予想を超えて推進するきっかけになっています。
世界中の大手PCBメーカーが中国に工場を投資して建設しているため、国内PCBの技術レベルは日々向上していますが、ハイエンドPCB製造技術とヨーロッパ、アメリカ、日本の間にはまだギャップがあります。現在、PCBの生産に必要な主な原材料のほとんどは中国で生産できますが、電気めっき生産ラインやレーザー穴あけ機など、高度な自動化、高精度、信頼性の要件を備えた一部の生産設備は、主に海外からの輸入に依存しています。 。将来的には、ハイエンドPCB製造技術の研究開発は、国内のPCBメーカーにとって新たな開発の焦点となるでしょう。
Xinsijieの業界研究者は、PCB技術は、川下業界の主流製品の技術開発動向と密接に関連していると考えています。現在、電子製品は非常に高速に更新されており、技術的な内容はますます高くなり、品質要件は厳しくなっています。たとえば、携帯電話の消費者は、携帯電話がより軽く、より薄くなることを望んでいます。したがって、PCB製品に対する下流の顧客の技術的要件も徐々に改善されます。 PCBメーカーは、製品に対する下流の顧客の高まる技術的ニーズを満たすために、製造プロセスと技術を絶えず更新する必要があります。