高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

多層PCB通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品機能はどんどん高くなっており、PCBますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

1.内部回路の製造の難しさ
多層基板回路には、高速、厚い銅、高周波、高Tg値などのさまざまな特殊要件があり、内層配線とパターンサイズ制御の要件はますます高くなっています。たとえば、ARM開発ボードには、内層に多くのインピーダンス信号線があります。インピーダンスの完全性を確保するために、内層回路の製造が困難になります。
内層には多くの信号線があり、線の幅と間隔は基本的に約4mil以下です。マルチコアボードの薄い生産はしわになりやすく、これらの要因は内層の生産を増加させます。
提案：ライン幅とライン間隔を3.5 / 3.5milより上に設計します（ほとんどの工場では生産に問題はありません）。
たとえば、6層ボードの場合、4〜6ミルの内層で50オーム、90オーム、および100オームのインピーダンス要件を満たすことができる偽の8層構造設計を使用することをお勧めします。

2.内層間の位置合わせの難しさ
多層基板の数は増加しており、内層の位置合わせ要件はますます高くなっています。フィルムは作業場環境の温度と湿度の影響を受けて伸縮し、コアボードは製造時に同じ伸縮をするため、内層間の位置合わせ精度を制御することがより困難になります。
提案：これは信頼できるPCB製造工場に引き渡すことができます。

3.プレス工程の難しさ
複数のコアプレートとPP（硬化プレート）を重ね合わせると、プレス中に層間剥離、スライディングプレート、蒸気ドラムの残留物などの問題が発生しやすくなります。内層の構造設計プロセスでは、層間の誘電体の厚さ、接着剤の流れ、シートの耐熱性などの要素を考慮し、対応する積層構造を合理的に設計する必要があります。
提案：銅の内層を均等に広げ、PADと同じバランスで同じ領域なしで広い領域に銅を広げます。