製品
家 > 製品 > IT180TC基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8Nは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484Eは、XilinxのZynq Ultrascale+シリーズの一部であるSOC FPGAです。このFPGAは、ARM Cortex-A53プロセッサコアを統合し、強力な処理機能とリッチI/Oインターフェイスを提供します。
  • 2.5G光モジュールPCB

    2.5G光モジュールPCB

    光モジュールの機能は光電変換です。送信端は電気信号を光信号に変換します。光ファイバーを介して伝送した後、受信側が光信号を電気信号に変換します。以下は、2.5G光モジュールPCBに関連するものです。2.5G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立ちます。
  • ミリ波PCB

    ミリ波PCB

    ミリ波PCB-ワイヤレスデバイスとそれらが処理するデータの量は、毎年指数関数的に増加します（53％CAGR）。これらのデバイスによって生成および処理されるデータの量が増えるにつれ、これらのデバイスを接続するワイヤレス通信ミリ波PCBは、需要を満たすために開発を続ける必要があります。
  • hi6110pqi

    hi6110pqi

    HI6110PQIは、MIL-STD-1553アプリケーション用の汎用メッセージプロセッサです。割り当てられたRTアドレスの有無にかかわらず、バスコントローラー、リモートターミナル、またはバスモニターとして構成できます。
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400Eは、Zynq-7000シリーズに属するXilinxが生成するFPGAチップです。このチップは、ARM皮質A9処理システム（PS）とXilinxプログラム可能なロジック（PL）を統合し、高性能処理機能を備えている間、FPGAの柔軟性とプログラム性を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 目詰まりソリューションによるPCB回路基板の詳細な説明

    ビアホールはビアホールとも呼ばれます。お客様の要件を満たすには、PCBプロセスでビアホールを塞ぐ必要があります。実践を通じて、プラギングの過程で、従来のアルミニウムシートのプラギングプロセスを変更し、白いメッシュを使用して基板表面のソルダーマスクとプラギングを完成させると、PCBの生産が安定し、品質が向上することがわかりました。信頼性のある。

  • FPCフレキシブル基板パッケージの注意事項

    適切な数のフレキシブルボードを自由に積み重ねるだけでなく、フレキシブル回路基板の完成品のパッケージにも特別な注意を払う必要があります。フレキシブルプリント基板の複雑な構造のため

  • 良いFPCボードと悪いFPCボードを区別する方法

    FPC回路基板の品質を判断する方法：1：回路基板の品質と外観を区別する一般に、FPC回路基板の外観は3つの側面から分析および判断できます。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

  • 電子部品の開発履歴

    電子部品の開発の歴史は、実際には電子開発の凝縮された歴史です。電子技術は、19世紀の終わりから20世紀の初めに開発された新しい技術です。 20世紀に最も急速に広く使用されるようになり、現代の科学技術の発展の重要なシンボルになりました。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

お問い合わせを送信