XC6SLX25-3CSG324I

XC6SLX25-3CSG324I

XC6SLX25-3CSG324Iチップは、有名なアメリカのチップをベースにした高性能FPGAチップで、主に通信、データ送信、画像処理、オーディオ処理などの分野で使用されています。成熟したチップ製品として、XC6SLX25T-2CSG324I は高い柔軟性とプログラマビリティを備えており、さまざまな複雑なデジタル回路の設計要件を満たすことができます。

モデル:XC6SLX25-3CSG324I

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製品説明

XC6SLX25-3CSG324Iチップは、有名なアメリカのチップをベースにした高性能FPGAチップで、主に通信、データ送信、画像処理、オーディオ処理などの分野で使用されています。成熟したチップ製品として、XC6SLX25T-2CSG324I は高い柔軟性とプログラマビリティを備えており、さまざまな複雑なデジタル回路の設計要件を満たすことができます。


XC6SLX25-3CSG324I チップは 45nm プロセスを採用し、189 個の I/O ピンと 4 個のクロック ピンを含む 2,500 万個の論理ゲートを備えています。このチップは、FIR フィルター、FFT 変換、デジタル アップ/ダウン コンバーターなどを含むさまざまなデジタル信号処理アルゴリズムをサポートしており、高速データ伝送および信号処理アプリケーションに適しています。また、低消費電力特性も備えており、高性能を維持しながら消費電力を削減できます。


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