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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 多層回路基板の設計手順

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • 目詰まりソリューションによるPCB回路基板の詳細な説明

    ビアホールはビアホールとも呼ばれます。お客様の要件を満たすには、PCBプロセスでビアホールを塞ぐ必要があります。実践を通じて、プラギングの過程で、従来のアルミニウムシートのプラギングプロセスを変更し、白いメッシュを使用して基板表面のソルダーマスクとプラギングを完成させると、PCBの生産が安定し、品質が向上することがわかりました。信頼性のある。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • 多層回路基板の膨れの原因と解決策

    多層回路基板の膨れの理由

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