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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ(MCM)や基板直接結合チップ(COB)などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。
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    XCZU15EG-2FFVC900I

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    銅ペースト充填穴PCB

    銅ペースト充填穴PCB:Bai AE3030銅パルプは、プリント基板DUプレートの高密度アセンブリおよびワイヤの敷設に使用される非導電性DAO銅ペーストです。Zhuanの「高熱伝導率」、「気泡」の特性により、 「フリー」、「フラット」などの銅ペーストは、高信頼性のパッドオンビア、スタックオンビア、サーマルビアの設計に最適です。銅ペーストは、航空宇宙衛星、サーバー、ケーブル機器、LEDバックライトなどから広く使用されています。
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    10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SGチップは、ARRIA 10 GXシリーズに属するIntel/Alteraによって発売されたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。 480000ロジックユニットと20ナノメートルプロセスがあり、0.9ボルトの電圧で動作します。このチップは、医療機器などの高性能および低消費電力を必要とするアプリケーションに適しています
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    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    10M08SCE144C8G

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