多層セラミック回路基板
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多層セラミック回路基板

セラミック基板とは、アルミナ(Al2O3)または窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の表面(片面または両面)に高温で銅箔を直接接合する特殊なプロセスボードを指します。以下は、多層セラミック回路基板に関連するものです。多層セラミック回路基板のPCBについて理解を深めていただけると助かります。

モデル:02I00018

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製品説明

多層セラミック回路基板の詳細

起源の場所:広東省、中国

ブランド名:セラミック回路基板モデル番号:リジッドPCB

BaseMaterial:アルミナ

銅の厚さ:1ozボードの厚さ:1mm

最小穴のサイズ:0.2mm最小ライン幅:6mil Min。行間:6mil

表面仕上げ:ENIG

層数:2L PCB標準:IPC-A-600

戦士の表情:白い           

凡例:黒

製品見積もり:2時間以内

サービス:24時間技術サービスサンプル配信:10日以内

Multilayer Ceramic Circuit Board

2009年に設立されたHONTEC Quick Electronics Limited(HONTEC)は、28か国のハイテク産業向けの多品種、少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要なクイックターンプリント回路基板メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的なクイックアラウンドオペレーションにより、4〜48層、HDI、ヘビーコッパー、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、およびエンベデッドキャパシタンスを含み、「PCBワンストップショップ」サービスを提供して顧客の多様な要求に応えます。 HONTECは、4層PCBの24時間、6層48時間、8層以上のPCBの72時間を最速で満たすために、毎月4,500品種を生産できます。広東のSiHuiにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。





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