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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • RF PCBボードとは何ですか？

    RF PCBは、無線周波数PCBを意味します。人々はこれらのPCBを高周波PCBとも呼びます、それはより高い電磁周波数を持つPCBのためであり、そしてそれは高周波の製品分野で使用されます。 （周波数が300MHZを超えるか波長が1メートル未満）およびマイクロ波（周波数が3GHZを超えるか波長が0.1メートル未満）。これは、一般的なPCB製造プロセスまたは特別な製造方法を使用したマイクロ波基板によって製造されます。

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • 電子部品とは何ですか、各部品の機能は何ですか

    一般的に使用される電子部品には、抵抗、容量、インダクタンス、ポテンショメータ、変圧器、ダイオード、三極管、MOS 管、集積回路などがあります。

  • チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

    チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

  • 多層基板とは何ですか？

    多層基板は、2層以上の電気層（銅箔層）を重ね合わせた回路基板です。銅の層は、樹脂の層によって互いに結合されています。

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