製品
家 > 製品 > 3ステップHDI PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 8層リジッドフレックスPCB

    8層リジッドフレックスPCB

    8層リジッドフレックスPCBは、携帯電話、デジタルカメラ、タブレット、ノートブックコンピューター、ウェアラブルデバイスなどのさまざまな製品で主に使用されます。スマートフォンへのFPCフレキシブル回路基板の適用が大きな割合を占めています。当社は、多層fpc、ソフトハードコンビネーションfpc、多層HDIソフトハードコンビネーションボードを巧みに生産できます。 HP、Dell、Sonyなどと安定的に連携しています。
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • Cy7C2644Kv18-333Bzi

    Cy7C2644Kv18-333Bzi

    CY7C2644KV18-333BZIは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • EP4SGX70DF29C3G

    EP4SGX70DF29C3G

    EP4SGX70DF29C3Gは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136Cは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPCとPCBの違いは何ですか？

    PCB（プリント回路基板）、中国名はプリント回路基板、略してプリント回路基板であり、電子産業の重要なコンポーネントの1つです。ほぼすべての電子機器

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

  • 多層回路基板の設計手順

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • FPC回路基板のフィルム選択

    現在、レジストのコーティング方法は、回路グラフィックスの精度と出力に応じて、スクリーンミッシングプリント方式、ドライフィルム/感光方式、液体レジスト感光方式の3種類に分けられます。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

関連検索

10層3ステップHDI PCB12層3ステップHDI PCB18層3ステップHDI PCB22層の3ステップHDI PCB28層3ステップHDI PCB32層3ステップHDI PCB8層3ステップHDI PCB8層ロボット3ステップHDI PCB

お問い合わせを送信