製品
家 > 製品 > 8層3ステップHDI PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E VIRTEX ULTRASCALE+デバイスは、14NM/16NM FINFETノードに基づく高性能FPGAであり、3D ICテクノロジーとさまざまな計算集中的なアプリケーションをサポートしています。
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I は、半導体技術の大手企業である Analog Devices によって開発された高性能の降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ～ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
  • xcku15p-2ffva1156e

    xcku15p-2ffva1156e

    xilinx xcku15p-2ffva1156ekintex®ultrascale™フィールドプログラム可能なゲートアレイは、ミッドレンジデバイスと次世代のトランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGAは、プログラム可能な相互接続システムを介して接続された構成可能なロジックブロック（CLB）マトリックスに基づく半導体デバイスです
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104Iは、Kintex Ultrascaleシリーズに属するXilinxによって生成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップは、高度なパフォーマンスと統合を提供する高度なパフォーマンスと統合を提供し、特に高性能コンピューティング、ネットワーク通信、データセンター、およびAIフィールドのアプリケーションに適しています。 XCVU095-1FFVB2104Iに関する詳細な紹介を以下に示します
  • EP2SGX30DF780I3N

    EP2SGX30DF780I3N

    EP2SGX30DF780I3Nは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • C919中国人はシェルを作ったばかりですか？インサイダーの言うことを見てみましょう

    C919大型旅客機の初飛行が成功したことで、多くの人々が興奮しました。しかし、インターネットには、この航空機の多くの部分が輸入品であるという声や、中国のC919が砲弾を作ったばかりだという声もありました。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

  • 高周波PCBボードの概念と特性は何ですか？

    高周波PCBボードは、より高い電磁周波数を持つ特別な回路基板を指します。それらは、高周波およびマイクロ波フィールドで使用されます。それらは、マイクロ波基板銅に覆われたボードで通常の剛性回路基板の製造方法または特別な処理方法のいくつかのプロセスを使用して生産されます。

  • FPCフレキシブル回路基板スルーホールモード

    現在、両面フレキシブルプリント基板に開けられた穴のほとんどは、NCボール盤によってまだ開けられています。 NCボール盤は基本的にリジッドプリント基板と同じですが、穴あけ条件が異なります。フレキシブルプリント基板は非常に薄いため、複数の部品を重ねて穴あけすることができます。穴あけ条件が良ければ、10〜15個重ねて穴あけすることができます。

関連検索

18層3ステップHDI PCB28層3ステップHDI PCB

お問い合わせを送信