製品
家 > 製品 > 200G光モジュールPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • VT-870 PCB

    VT-870 PCB

    VT-870 PCBは、2つ以上のレベル、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造を持つHDI回路基板を指します。ブラインドホールはレーザーを使用し、穴の銅は約15倍です。以下は約18レイヤー3ステップHDI回路基板に関連しています。
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256Iカテゴリ：集積回路、説明：Embedded-Fpga（フィールドプログラマブルゲートアレイ）集積回路（ics）; Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany：Linx Technologies Inc
  • FS32K144HFT0MLLR

    FS32K144HFT0MLLR

    FS32K144HFT0MLLRは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • LTM8074EY＃PBF

    LTM8074EY＃PBF

    LTM8074EY＃PBFは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • ADBMS6815WCSWZ

    ADBMS6815WCSWZ

    ADBMS6815WCSWZは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • BCM88797CBOKFSBG

    BCM88797CBOKFSBG

    BCM88797CBOKFSBGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 2022年の中国半導体装置産業の市場状況と発展展望の予測と分析

    中国ビジネス情報網ニュース：半導体は常温で導体と絶縁体の間に導電性をもつ物質の一種です。また、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料でもあります。

  • 半導体冷凍技術

    現在の冷凍技術には半導体冷凍技術が広く使われています。温室内での作物の生育中、半導体冷凍技術は、特に環境への要求が高い一部の植物の環境温度を効果的に制御できます。

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

  • XCVU9P-L2FLGA2577E は強力で高性能の FPGA チップです

    XCVU9P-L2FLGA2577E は、高度な Virtex UltraScale+ アーキテクチャを採用しており、このシリーズのチップのメンバーです。

  • プラグホール加工技術の共有

    「プラグホール」という用語は、プリント回路基板業界の新しい用語ではありません。

お問い合わせを送信