機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。
機能的な観点から見ると、半導体ストレージ チップはコンピュータやデータ ストレージ デバイスにデータとプログラムを保存します。ランダム アクセス メモリ (RAM) チップは一時的な作業スペースを提供しますが、フラッシュ メモリ チップは情報を積極的に削除しない限り永久に保存できます。読み取り専用メモリ (ROM) およびプログラマブル読み取り専用メモリ (PROM) チップは変更できません。 Erasable Programmable Read Only Memory (EPROM) および Electrically Erasable Read Only Memory (EEPROM) チップは変更できます。
マイクロプロセッサには、1 つ以上の中央処理装置 (CPU) が含まれます。コンピュータ サーバー、パーソナル コンピュータ (PC)、タブレット、スマートフォンはすべて複数の CPU を搭載している場合があります。 PC およびサーバーの 32 ビットおよび 64 ビットのマイクロプロセッサは、x86、POWER、および SPARC チップ アーキテクチャに基づいています。モバイル デバイスは通常、ARM チップ アーキテクチャを使用します。性能の低い 8 ビット、16 ビット、および 24 ビットのマイクロプロセッサは、主におもちゃや自動車などの製品に使用されています。
標準チップは商用集積回路とも呼ばれ、反復処理プログラムを実行するために使用される単純なチップです。これらのチップは大量生産され、通常はバーコード スキャナーなどの単純なデバイスに使用されます。商用IC市場は利益率が低いという特徴があり、主にアジアの大手半導体メーカーが独占しています。
SoC は、メーカーの間で最も人気のある新しいタイプのチップです。 SoC では、システム全体に必要なすべての電子コンポーネントが単一のチップに組み込まれています。 SoC は、通常 CPU と RAM、ROM、入出力 (I/O) デバイスを組み合わせたマイクロコントローラー チップよりも幅広い機能を備えています。スマートフォンでは、SoC にグラフィックス、カメラ、オーディオ、ビデオ処理機能を統合することもできます。管理チップと無線チップを追加することで、3 チップ ソリューションも実装できます。
チップの別の分類方法は、使用されている集積回路に基づいており、現在、ほとんどのコンピューター プロセッサはデジタル回路を使用しています。これらの回路は通常、トランジスタと論理ゲートを組み合わせています。場合によっては、マイクロコントローラーが追加されることもあります。デジタル回路は通常、バイナリ方式に基づいたデジタル ディスクリート信号を使用します。それぞれが異なる論理値を表す 2 つの異なる電圧を使用します。
しかし、これはアナログチップがデジタルチップに完全に置き換わったことを意味するものではありません。パワーチップは通常、アナログチップを使用します。ブロードバンド信号には依然としてアナログ チップが必要であり、アナログ チップは依然としてセンサーとして使用されています。アナログ チップでは、回路内の指定された点で電圧と電流が常に変化します。アナログ チップには通常、トランジスタと、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などの受動部品が含まれています。アナログチップはノイズや電圧の小さな変化を発生しやすく、エラーが発生する可能性があります。
ハイブリッド回路半導体は、アナログ回路とデジタル回路の両方を処理する機能を備えた典型的なタイプのデジタル チップです。マイクロコントローラーには、温度などのアナログチップを接続するためのアナログデジタルコンバーター (ADC) が含まれる場合があります。
