エキシマレーザーとフレキシブル回路基板のインパクト炭酸ガスレーザースルーホールの違い：
多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。
FPCソフトボード自動生産ラインの概要
現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。
プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のプロバイダーです。
私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板であり、その1つはプラグインコンポーネントであり、もう1つはコンポーネントの足の溶接面です。はんだ接合部が非常に規則的であることがわかります。これを、コンポーネントの脚の個別のはんだ付け面のパッドと呼びます。
