FPCフレキシブル基板パッケージの注意事項

FPCフレキシブル回路基板のパッケージングスキルと注意事項：
適切な数のフレキシブルボードを自由に積み重ねるだけでなく、フレキシブル回路基板の完成品のパッケージにも特別な注意を払う必要があります。フレキシブルプリント基板の構造が複雑なため、わずかな外力で損傷しやすくなっています。したがって、フレキシブルプリント基板のパッケージには特別な注意が必要です。
一般的に使用される梱包方法は、フレキシブル回路基板の10〜20 FPCを積み重ね、各部品を紙テープで巻いて板紙に固定することです。テープ接着剤に含まれる化学物質は、浸透すると端子の酸化や変色を起こしやすいため、テープの使用は避けてください。ベースフィルムがポリイミドフィルムの場合、吸湿しやすいため、フレキシブルプリントボードのFPCをシリカゲルなどの乾燥剤と一緒にポリエチレンバッグに入れ、バッグの口を密閉します。次に、それらと緩衝材を段ボール箱に入れます。 FPCの形状は独特であるため、形状に応じて異なる包装方法を採用する必要があります。
多層PCBは、完成後にプロセスを押すことにより、回路基板に複数の層を押し込むことです。コストを削減し、干渉を介して、多層PCBは2層基板や1層基板よりも厚くないことが多いため、多層PCBを構成する基板層の厚さは通常よりも薄くなり、機械的強度は低くなります。二層基板と単層基板により、処理の要件が高くなります。したがって、多層PCBの製造コストは、通常の2層基板や1層基板よりもはるかに高価です。
一部のFPCは、弱い接着剤でコーティングされたポリエステル支持シートに貼り付けてから形状を打ち抜き、次にナイフダイで形状を半分に切断します（埋め込みパンチング）。このようにして、それらはそのままユーザーに渡されます。ユーザーは、組み立てのためにフレキシブル回路基板のFPCを降ろすか、最初に組み立ててから、組み立て後にポリエステル支持フィルムから取り外すことができます。この方法は小型製品にのみ使用できるため、FPCメーカーとユーザーの両方のプロセス効率を大幅に向上させることができます。
最も安全で信頼できる方法は、特別なパレットを使用することです。まず、パレットは品種に応じて装備する必要があります。管理は面倒ですが、品質は保証されており、使い勝手も良く、ユーザーの組み立てに役立ちます。コストは高くなく、使用後に廃棄することができます。