FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。
中国名がプリント回路基板であるPCB（プリント回路基板）は、電子産業における重要なコンポーネントの1つです。電子時計や電卓からコンピューターまで、ほぼすべての種類の電子機器、
多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。
より多くの機能を実現するために、FPCの重要性はますます高まっています。次に、Jin Baizeが、FPCの長所と短所に関するFPCの特徴について説明します。
FPCソフトボードは重要な電子部品です。また、電子部品のキャリアおよび電子部品の電気的接続でもあります。主要地域におけるFPCソフトボードの開発の分析、市場開発の傾向、および国内市場と海外市場の比較分析を通じて、このペーパーではFPC業界についての理解を深めることができます。
現在、レジストのコーティング方法は、回路グラフィックスの精度と出力に応じて、スクリーンミッシングプリント方式、ドライフィルム/感光方式、液体レジスト感光方式の3種類に分けられます。
