PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を示しています。 1950年代から1960年代初頭にかけて、さまざまな種類の樹脂やさまざまな材料を混合したラミネートが導入されましたが、PCBは依然として片面です。回路は回路基板の片側にあり、コンポーネントは反対側にあります。巨大な配線やケーブルと比べて、
プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。
プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。
片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;
その名のとおり、FPCフレキシブルプリント基板は曲げて使用する機能があり、立体空間にすることができます。したがって、理論的には、1台のマシンで1台のFPCフレキシブル回路基板/FPCフレキシブル基板のみが全体の配線作業を完了できます。
