業界ニュース

  • FPC回路基板の品質を判断する方法:1:回路基板の品質と外観を区別する一般に、FPC回路基板の外観は3つの側面から分析および判断できます。

    2022-03-08

  • 現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

    2022-03-08

  • 高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

    2022-03-04

  • 層の数に応じて、片面、両面、多層の回路基板は、内部の回路層に応じて分割されます。

    2022-03-02

  • 私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります。

    2022-02-28

  • HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、ハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、主要な高速ボード製造会社の1つです。(中国高速ボード-

    2022-02-24

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