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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU190-3FLGB2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップであり、その高いプログラマビリティ、高いコンピューティング パフォーマンス、および低消費電力特性により、複数の分野で強力な応用可能性を示しています。このチップには、以下を含むがこれに限定されない幅広い用途があります。
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    EPM7256AETC144-10N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    EM-528KリジッドフレックスPCBは、リジッドPCB(RPC)とフレキシブルPCB(FPC)を貫通穴を通して接続する一種の複合ボードです。 FPCの柔軟性により、電子機器の立体配線が可能になり、3D設計に便利です。現在、リジッドフレキシブルPCBの需​​要は、世界市場、特にアジアで急速に伸びています。この論文は、リジッドフレキシブルPCB技術の開発動向と市場動向、特性と製造プロセスをまとめたものです。
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    XCVU190-3FLGA2577E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale シリーズに属する高性能 FPGA チップです。このチップは2349900個のロジックユニットと568個の入出力端子を備え、20nmプロセスで製造され、2577ピンFCBGAにパッケージ化されている。
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