メーカーとOEM向けの高速PCB設計ツールの大手メーカーであるPolar Instrumentsは、Si8000mおよびSi9000e PCB伝送ラインフィールドソリューションツールの生産性の拡大を発表しました。 XFE "Xhatch Flex Enhancement"は、第2世代のフィールドソリューションツールを使用するのが最も簡単で、さまざまな線形、マイクロストリップ、および埋め込みリボン構造にクロス（メッシュ）グランドリターンパスを確立できます。
Polar InstrumentsのCEO、Martyn Gaudion氏は次のように説明しています。「フレキシブルおよびリジッドフレックスの設計者およびメーカーは、PCB伝送ラインのモデリングに使用できる、メッシュまたはクロスグラウンドのリターンサーフェスを備えた追加のフィールドソリューションツールを求めています。 Si9000eの拡張により、ロスレスアースリターン構造の伝送線路モデルをすばやく確立できます。これは、柔軟性と剛性の分野で待望のブレークスルーです。クロスオーバーケーブルを備えた他のPCBにも役立ちます。クロスオーバーケーブルは抵抗を可能にしますラインと同じ幅で、合理的な製造可能な幾何学的構造（挿入構造など）で制御されます。」
XFEは、Polar独自のマルチチャネル2D境界要素フィールドソリューションツールテクノロジーを使用して、クロスオーバーケーブルリターンサーフェスを備えた伝送ラインの抵抗モデルを構築します。抵抗線に10％から100％の銅線を設定することは、従来の抵抗制御構造と同じくらい簡単です。柔軟で剛性のある基板材料の広い幾何偏差は、正しいデザインサイズを確立することがより重要であることを意味し、サンプル数を減らして大きな商品を確保できます。
