製品
家 > 製品 > TG180基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 18層3ステップHDI回路基板

    18層3ステップHDI回路基板

    ハイステップHDIは、2レベル以上、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造のHDI回路基板を指します。止まり穴はレーザーを使用しており、銅の穴は約15 UMです。以下は、18層3ステップHDI回路基板に関連するものです。18層3ステップHDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 24層サーバー埋め込みキャパシタンスボード

    24層サーバー埋め込みキャパシタンスボード

    PCBには埋め込み抵抗と呼ばれるプロセスがあり、チップ抵抗器とチップコンデンサをPCBボードの内層に配置します。これらのチップ抵抗器とコンデンサーは、通常、0201または01005のように非常に小さいです。この方法で製造されたPCBボードは通常のPCBボードと同じですが、多くの抵抗器とコンデンサーが配置されています。最上層の場合、最下層はコンポーネントの配置のために多くのスペースを節約します。以下は、24層サーバー埋め込み容量ボードに関連するものです。24層サーバー埋め込み容量ボードについて理解を深めることができれば幸いです。
  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • ユーザーに支持されているPCB校正メーカーはどのようなものですか

    PCBについては馴染みのない方も多いかもしれません。実際、いわゆるPCBは回路基板の愛称です。日常的に使用されるコンピューター、エレベーター、さらにはスマートフォンなど、人々の生活の身近な場所で回路基板を使用することはほとんど必要です。これらの機能のスムーズな表示は、実際には回路基板によって制御されます。現在、PCB プルーフィングのメーカーは数多くあります。どのような PCB プルーフィング メーカーがユーザーに支持されていますか?

  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

  • 半導体部品が風で上がった

    国金証券はAIフラッシュを通じて毎回、半導体装置部品は産業チェーンにおいて重要な役割を果たしており、その数が多く、種類が豊富で、市場の細分化が明らかであると述べた。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • FPCソフトプレートと補強プレートの加工

    FPCソフトボード強化ボード加工、FPCソフトボード強化ボードはフレキシブル回路基板に特有であり、その形状と材料も多様です

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

お問い合わせを送信