プリント基板の被覆膜の加工上の注意

したがって、一般的に、ロールカバーフィルムはポリエチレンビニール袋に密封されます。冷蔵室から取り出した後は、シーリングバッグをすぐに開けないで、数時間バッグに入れてください。温度が室温に達すると、カバーフィルムをシーリングバッグから取り出して処理することができます。
カバーフィルムのオープニングウィンドウは、NCドリルおよびフライス盤またはパンチを使用します。 NCの穴あけとフライス盤の回転速度を大きくしすぎることはできません。このような運用コストは高く、一般的に大量生産には使用されていません。剥離紙を使用した10〜20枚のカバーフィルムを重ね合わせ、上下のカバープレートで固定してから処理します。半硬化接着剤はドリルビットに接着しやすく、品質が低下します。したがって、銅箔板を掘削する場合よりも頻繁に検査し、掘削中に発生した破片を除去する必要があります。被覆膜の窓をパンチング法で加工する場合は単純なダイを使用でき、直径3mm未満のバッチ穴を加工する場合はパンチングダイを使用します。窓の穴が大きい場合はダイを使用し、中小の小穴をNC穴あけとダイで加工し、被覆膜を加工します。
窓穴のある被覆フィルムから剥離フィルムを剥がした後、回路をエッチングして基板に貼り付けます。ラミネートする前に、回路表面を洗浄して表面の汚染と酸化を取り除きます。表面洗浄のための化学的方法。剥離フィルムを剥がした後、カバーフィルムには様々な形状の穴が多くあり、完全にフレームワークのないフィルムになり、特に操作が難しい。位置決め穴をライン上の位置に重ねて位置合わせするのは簡単ではありません。現在、大量生産の工場は依然として手動の位置合わせとラミネーションに依存しています。オペレーターは、まず被覆フィルムの窓穴と接続プレートおよびラインパターンの端子を正確に特定し、確認後に一時的に固定します。実際、フレキシブルプリント基板またはカバーフィルムのいずれかの面のサイズが変わると、正確に配置できなくなります。条件が許せば、ラミネートポジショニングの前にカバーフィルムをいくつかの部分に分割することができます。被覆フィルムを無理に引き伸ばすと、フィルムのムラやサイズの変化が大きくなり、製版時のシワの重要な原因となります。
電気はんだごてまたは簡単なプレスを使用して、カバーフィルムを一時的に固定することができます。これは完全に手動操作に依存するプロセスです。生産効率を上げるために、さまざまな工場がさまざまな方法を考えてきました。