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10CL120YF484I7G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。 10CL120YF484I7G は、産業オートメーション、ゲーム、低電力組み込みシステムなどのアプリケーションで一般的に使用されます。このデバイスは低消費電力、低コスト、高い処理能力で知られており、コストと消費電力が重要な要素となるアプリケーションに最適です。

XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ このデバイスは、パケット処理と DSP 集中型の機能をサポートしながら、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間のバランスを達成できるため、無線 MIMO テクノロジー、Nx100G 有線ネットワーク、およびネットワークに最適です。データセンター ネットワークとストレージ アクセラレーション アプリケーション

XC95288XV-7FG256I は、ザイリンクスによって製造された、特にプログラマブル ロジック デバイスのカテゴリに属する​​集積回路 (IC) です。この製品には、10nsの伝播遅延を持つ288個のマクロユニットがあり、256ピンのサイズのBGAにパッケージされています。

EP3SE80F1152I4N は、Intel によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 集積回路 (IC) です。以下に EP3SE80F1152I4N について詳しく説明します。

アリゾナ州チャンドラーを拠点とするIsolaグループは、高度な多層プリント回路基板製造用の銅クラッドラミネートと誘電体プリプレグを設計、開発、製造、販売する世界的な材料科学企業です。 ISOLA PCBの高性能材料は、通信インフラストラクチャ、クラウドコンピューティング、自動車、軍事、医療、および航空宇宙市場の高度な電子アプリケーションに使用されています。

BCM56046B0IFSBLG は、パワー インダクタ、電源スイッチ、制御回路を含む完全な DC-DC 電源システムで、すべてコンパクトな表面実装パッケージに収められています。このデバイスは最大 2.25MHz のスイッチング周波数で動作し、高効率と低ノイズ性能を実現します。 BCM56046B0IFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。