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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    RO3010 PCBラミネート2回。例として、ブラインド/埋められたバイアスを備えた8層回路基板を取ります。まず、ラミネート層2〜7、最初に精巧なブラインド/埋葬バイアスを作り、次にラミネート層1および8層を作り、よく作られたバイアスを作ります。
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  • レビュー

  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • 集積回路の開発

    最先端の集積回路はマイクロプロセッサまたはマルチコアプロセッサの中核であり、コンピュータから携帯電話、デジタル電子レンジまであらゆるものを制御できます。複合施設の設計と開発にはコストがかかりますが、

  • 世界のチップ市場の成長率は2022年の第1四半期に減速しました

    レポーターのShenCongは、次のように報告しています。米国半導体工業会（SIA）は、2022年の第1四半期に世界のチップ市場のデータを最近発表しました。データは、世界のチップ市場の成長率が大幅に鈍化したことを示しています。

  • Han's Laserの2016年の営業利益は69.59億元で、前年比24.55％増加した。

    Han's Laserは4月24日、2016年の年次報告書と2017年の四半期報告書を発表した。報告期間中、営業利益は69.59億元、前年比24.55％増、純利益は7億5400万元となった。元。第1四半期の利益は31.50％増加し、上半期の利益成長率は60％〜90％となる見込みです。

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

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