XC7A200T-L2FBG676E は、ザイリンクス製の Artix-7 シリーズ FPGA チップで、高性能と低消費電力が特徴です。
主な特長: このチップは 28 ナノメートルの高性能低消費電力 (HPL) プロセスを採用し、215,360 個のロジック ユニットを備え、最大 6.6Gb/s のデータ レートをサポートし、16 個の高速トランシーバーを備えています。携帯医療機器や軍用無線機など、ハイエンド機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに適しています。
パッケージングとインターフェイス: XC7A200T-L2FBG676E は 676 ボール BGA パッケージングを採用しており、これによりチップはより小さなスペースでより多くの機能を実現できます。同時に、FMC HPC、I2C、Pmod、XAUI などの複数のインターフェイス標準をサポートし、さまざまなアプリケーション シナリオのニーズを満たすことができます。
