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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • 半導体とは、絶縁体から導体まで、導電率を制御できる物質を指します。

    半導体とは、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料を指します。科学技術や経済発展の観点から見ても、半導体の重要性は非常に大きいです。コンピューター、携帯電話、デジタルレコーダーなど、今日の電子製品のほとんどは半導体と密接に関係しています。一般的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれ、シリコンは商業用途において最も影響力のある半導体材料の 1 つです。

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    半導体サポート産業には、主に半導体材料、半導体装置、半導体ソフトウェア サービスが含まれます。

  • 高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

    多層PCBは、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品の機能はどんどん高くなり、PCBはますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

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