製品
家 > 製品 > EM-LXE 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784Iシリーズは、より短い設計サイクルと開発コストの圧力の低下に直面して、「より環境に優しい」製品を設計するための高性能で計算的に集中的な電子システム開発者をサポートします。このシリーズには、複数のサブシリーズ製品が含まれており、その中にはVirtex®-6 LXT FPGAが高性能ロジックと低電力シリアル接続機能を備えたDSP用に開発されています。
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E は、AMD ® によって製造された Artix です。UltraScale+ シリーズ FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップは、BGA-676 フォーマットでパッケージされています。このチップは、高性能、低消費電力、高いカスタマイズ性を備えており、さまざまな高性能アプリケーション シナリオに適しています。 XCAU10P-1FFVB676E の特定のパラメータには次のものが含まれます。
  • xcku15p-3ffve1517e

    xcku15p-3ffve1517e

    XCKU15P-3FFVE1517EKINTEX®Ultrascale+™FPGAは、Finfetノードで高い費用対効果を提供し、33GB/sトランシバーや100gの接続性コアを含む高級機能を必要とするアプリケーションに経済的かつ効率的なソリューションを提供します。
  • L6202

    L6202

    L6202は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E は、Xilinx が製造する UltraScale アーキテクチャに基づく高性能 FPGA です。ここではXCVU3P-2FFVC1517Eについて詳しく紹介します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

  • 半導体の発展の歴史

    半導体は現代の電子技術の基礎であり、その発展は 19 世紀後半にまで遡ります。この記事では、半導体の発展の歴史を紹介し、現代のテクノロジーにおける半導体の重要性を探ります。

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

  • PCBプルーフレイアウト設定スキル

    高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

  • 多層PCBボードを使用する利点は何ですか?

    多層 PCB は、軽量かつ小型化された電子機器のニーズを満たし、コンポーネント間の接続を減らし、取り付けが簡単で信頼性が高いです。

  • エレクトロニクス設計におけるマイクロプロセッサと集積回路

    電子設計では集積回路を扱うことになるでしょう。場合によっては、マイクロプロセッサを使用して作業するという大変な作業に直面することがあります。マイクロプロセッサを使用した設計が一般的な IC と同様であると考えるのは間違いです。

お問い合わせを送信