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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCKU115-2FLVA1517E は、Xilinx によって製造された FPGA チップであり、Kintex UltraScale アーキテクチャに属しており、高性能と低消費電力の特性を備えています。このチップは第 2 世代 3D 集積回路技術を採用しており、150 万を超えるシステム ロジック ユニットと 624 個の入出力ポートを備えており、さまざまなアプリケーションに合わせて柔軟に構成できます。
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    5CGXFC5C6F23I7N Cyclone ® V GX デバイスは、継続的に減少する消費電力、コスト、市場投入までの時間の要件と、大規模でコスト重視のアプリケーション向けの増大する帯域幅要件を同時に満たすことができます。
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    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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