BCM89887A1AFBG

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BCM89887A1AFBGは通常、BGA(ボールグリッドアレイ)または同様の高密度パッケージ形式でパッケージ化されます。 このチップは、世界中の承認されたディストリビューターと再販業者を通じて利用できます。リードタイムと価格設定は、市場の状況とサプライヤー契約によって異なる場合があります。

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製品説明

BCM89887A1AFBGは通常、BGA(ボールグリッドアレイ)または同様の高密度パッケージ形式でパッケージ化されます。

このチップは、世界中の承認されたディストリビューターと再販業者を通じて利用できます。リードタイムと価格設定は、市場の状況とサプライヤー契約によって異なる場合があります。


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