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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • PCBコンポーネントの利点は何ですか

    一般的な電子システムから一部の複雑な機械および電気工学システムに至るまで、それらはさまざまな仕様やタイプの多数の部品で構成されています。現在、PCB関連技術の発展に伴い、これらの部品の応用価値もより多くの分野で認められています。これらの部品の設計、研究開発、技術プロセス研究を専門とするメーカーも、多くの大手ブランド企業の協力範囲に入っています。次に、PCB の 3 つの優れた利点を分析します。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • バックドリルのメリットと機能

    以下は、バックドリルの利点と機能です。理解を深めていただければ幸いです。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • FPCフレキシブル回路基板スルーホールモード

    現在、両面フレキシブルプリント基板に開けられた穴のほとんどは、NCボール盤によってまだ開けられています。 NCボール盤は基本的にリジッドプリント基板と同じですが、穴あけ条件が異なります。フレキシブルプリント基板は非常に薄いため、複数の部品を重ねて穴あけすることができます。穴あけ条件が良ければ、10〜15個重ねて穴あけすることができます。

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