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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G デバイス シリーズには、6 ギガビット/秒 (Gbps) および 10 Gbps アプリケーション向けの最も低い消費電力から、最も高いミッドレンジ FPGA 帯域幅の 12.5 Gbps トランシーバーまで、最も包括的なミッドレンジ FPGA 製品が含まれています。
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG は、半導体技術の大手企業であるアナログ・デバイセズによって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N は、アルテラによって設計されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。 484 本の I/O ピンを備え、LVDS、LVCMOS、LVTTL などの複数の入出力インターフェイスをサポートします。さらに、EP3C80F484I7N は強力な論理処理機能も備えており、さまざまな複雑なデジタル信号処理アルゴリズムを実装できます。
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。動作電源電圧範囲は0.9V~1.05Vです。
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高度な 20nm プロセス技術を採用しており、優れたパフォーマンスと統合を提供し、特に高性能コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ処理、その他のアプリケーション分野に適しています。 XCVU11P-2FLGB2104E チップの主な機能は次のとおりです。
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

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