高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
6mm厚のTU883高速バックプレーンの詳細
起源の場所：広東省、中国
ブランド名：通信バックプレーンモデル番号：リジッドPCB
BaseMaterial：TUC
銅の厚さ：1ozボードの厚さ：3mm
最小穴のサイズ：0.1mm以上ライン幅：2.5mil Min。行間：2.5mil
表面仕上げ：ENIG
レイヤー数：18L PCB標準：IPC-A-600
SolderMask：ブルー
凡例：白
製品見積もり：2時間以内
サービス：24時間テクニカルサービスサンプル配信：14日以内
2009年に設立されたHONTEC Quick Electronics Limited（HONTEC）は、28か国のハイテク産業向けの多品種、少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要なクイックターンプリント回路基板メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的なクイックアラウンドオペレーションにより、4〜48層、HDI、ヘビーコッパー、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、およびエンベデッドキャパシタンスを含み、「PCBワンストップショップ」サービスを提供して顧客の多様な要求に応えます。 HONTECは、4層PCBの24時間、6層48時間、8層以上のPCBの72時間を最速で満たすために、毎月4,500品種を生産できます。広東のSiHuiにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。
