製品
家 > 製品 > EM-888 HDI PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E は、AMD/Xilinx によって製造された FPGA SoC (システム オン チップを備えたフィールド プログラマブル ゲート アレイ) であり、プログラマブル ロジック集積回路としても知られています。この製品には次の機能と仕様があります。
  • AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ は、電子部品またはデバイス、特にアナログ - デジタル コンバータ (ADC)、Analog Devices Inc. 製。このデバイスは 16- 最大 1 MSPS の変換速度を備えたビット、低電力、高速 ADC
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G は、Stratix ® V GX シリーズに属する Intel/Altera ブランドの FPGA (Field Programmable Gate Array) です。このチップは FBGA-1152 にパッケージされており、データセンター、通信、コンピュータ ビジョンなどの高性能アプリケーションに適しています。
  • 4層リジッドフレックスPCB

    4層リジッドフレックスPCB

    設備面では、材料特性や製品仕様の違いにより、ラミネート部や銅メッキ部の設備を修正する必要があります。装置の適用性は製品の歩留まりと安定性に影響を与えるため、リジッドフレックスに入ります。ボードの製造前に、装置の適合性を検討する必要があります。以下は、4層リジッドフレックスPCBに関連するものです。4層リジッドフレックスPCBについて理解を深めていただけると助かります。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • PCBプルーフレイアウト設定スキル

    高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

  • エレクトロニクス設計におけるマイクロプロセッサと集積回路

    電子設計では集積回路を扱うことになるでしょう。場合によっては、マイクロプロセッサを使用して作業するという大変な作業に直面することがあります。マイクロプロセッサを使用した設計が一般的な IC と同様であると考えるのは間違いです。

  • 中国と米国の「百日計画」は、製造業にどのような影響を与えるかを明らかにしています。

    したがって、「百日計画」が層ごとに展開する中、中国が外貨準備を保証し、為替レートを保護しなければならない状況下で、中国政府は金利を引き上げるか、偽装して金利を引き上げるしかない。

お問い合わせを送信