製品
家 > 製品 > TU-883 高速バックプレーン

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA)、9152 セル、45nm (CMOS) テクノロジー、1.2V、ザイリンクス工場で製造、CSBGA-324 パッケージ
  • P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC集積回路は、アプリケーション分野に応じて、標準の一般集積回路と特定用途向け集積回路に分けることができます。
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I は、半導体技術大手ザイリンクスが製造した高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、59,904 個のロジック セル、2.1 Mb の分散 RAM、24 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロック、
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N FPGA フィールド プログラマブル ロジック デバイス アルテラ パッケージング オリジナル工場パッケージング バッチ 22+
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCBの定義

    PCB（プリント回路基板）は、電子産業の重要なコンポーネントの1つであるプリント回路基板です。

  • 高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

    多層PCBは、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品の機能はどんどん高くなり、PCBはますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

  • PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を理解するためにあなたを連れて行きます

    PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を示しています。 1950年代から1960年代初頭にかけて、さまざまな種類の樹脂やさまざまな材料を混合したラミネートが導入されましたが、PCBは依然として片面です。回路は回路基板の片側にあり、コンポーネントは反対側にあります。巨大な配線やケーブルと比べて、

  • 今日は皆さんがチップについて理解する一助になればと思い、チップに関する知識についてお話していきたいと思います！

    1. チップの紹介 チップとは何ですか?チップは、電子機器の頭脳に相当する集積回路です。チップ上のコンポーネントは、情報の処理、データの保存、計算の実行、操作の制御など、さまざまなタスクを実行できます。 なぜチップと呼ばれるのでしょうか？ 「コア」は核や中心を表し、「チップ」は薄い部分や断片を表します。チップは半導体材料で作られた薄い部分であり、回路システム全体の中核部分として重要な回路構造を統合します。

  • Cチップとは何ですか

    ICチップ（集積回路）とは、プラスチック基板上に多数の超小型電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど）を配置してチップ化した集積回路です。現在では、ほとんどすべてのチップがICチップと呼ばれます。

  • 半導体裾野産業

    半導体サポート産業には、主に半導体材料、半導体装置、半導体ソフトウェア サービスが含まれます。

お問い合わせを送信