製品
家 > 製品 > 56G RO3003混合PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2FF45I2SG 0AX115U2F45I2SGは、20 nmプロセスを使用する高性能FPGAです。 ARRIA®10GX FPGAは、最大17.4 Gbpsのチップデータ転送速度、最大12.5 Gbpsのバックプレーンデータ転送速度、および最大115万の等価ロジック単位をサポートしています。
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • AD825ARZ

    AD825ARZ

    AD825ARZ は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • AD5379ABCZ

    AD5379ABCZ

    AD5379ABCZ は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6SLX150-2FGG900I

    XC6SLX150-2FGG900I

    XC6SLX150-2FGG900Iは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8Nは、Intel Corporationが製造したCyclone VシリーズFPGAチップで、幅広いアプリケーションの見通しがあります。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • 半導体のいくつかの重要な特性

    半導体の抵抗率が温度とともに低下するのはなぜですか？導体と半導体の抵抗率の違いは、電荷キャリアの密度の違いによるものです。

  • FPCソフトプレートと補強プレートの加工

    FPCソフトボード強化ボード加工、FPCソフトボード強化ボードはフレキシブル回路基板に特有であり、その形状と材料も多様です

  • FPC回路基板のフィルム選択

    レジストコーティングには、液体レジストコーティング法と回路基板のFPCレジストコーティング法の3つの方法があります。

  • 高周波用の PCB を設計するにはどうすればよいですか?

    高周波アプリケーション用の PCB (プリント回路基板) を設計するには、信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑え、電磁干渉を軽減するために、さまざまな要素を慎重に考慮する必要があります。重要な手順と考慮事項をいくつか示します。

お問い合わせを送信