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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 今日は皆さんがチップについて理解する一助になればと思い、チップに関する知識についてお話していきたいと思います！

    1. チップの紹介 チップとは何ですか?チップは、電子機器の頭脳に相当する集積回路です。チップ上のコンポーネントは、情報の処理、データの保存、計算の実行、操作の制御など、さまざまなタスクを実行できます。 なぜチップと呼ばれるのでしょうか？ 「コア」は核や中心を表し、「チップ」は薄い部分や断片を表します。チップは半導体材料で作られた薄い部分であり、回路システム全体の中核部分として重要な回路構造を統合します。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • PCB製造プロセスにおける基板サイズの変更

    経度と緯度の違いにより、素材のサイズが変化します。せん断中に繊維の方向に注意を払わなかったため、せん断応力が基板に残ります。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • PCBの起源と発展

    中国名がプリント回路基板であるPCB（プリント回路基板）は、電子産業における重要なコンポーネントの1つです。電子時計や電卓からコンピューターまで、ほぼすべての種類の電子機器、

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

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