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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU095-H1FFVC1517E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、1176000 個のロジック エレメントと 67200 個のアダプティブ ロジック モジュール (ALM) を備えた高度な UltraScale アーキテクチャに基づいており、最大 60.8M ビットの組み込みメモリと 560 個の I/O ポートを提供します。
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    XC6VLX550T-3FFG1760C は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。動作電源電圧範囲は0.9V~1.05Vです。
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    BCM6818IFSBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCKU060-1FFVA1517C は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、59,520 個のロジック セル、17.2 Mb の分散 RAM、360 個のデジタル信号処理 (DSP) スライス、および 1122 個のユーザー入出力ピンを備えています。 0.95V~1.05Vの電源で動作し、LVCMOS、HSTL、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。
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    高速回路基板の設計のための高速PCB設計回路基板ガイドはエンジニアに大いに役立ちます。高速PCBレイアウトのヒントアプリケーションブリーフSLOA102- 2002年9月高速PCBレイアウトのヒントブルースカーター要約高速オペアンプ回路の設計には特別なものが必要です注意。

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