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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは、高性能、低消費電力、柔軟性を備えているため、データセンター、ネットワーク通信、ビデオおよび画像処理などの分野で広く使用されています。
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    TU-768 PCB

    TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。
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    XCVU095-1FFVA2104I は、Xilinx が製造する FPGA チップで、UltraScale アーキテクチャ シリーズに属します。このチップは FCBGA 2104 にパッケージされており、分散メモリとして構成できる高性能 FPGA ロジックを備えています。 36Kb デュアル ポート ブロック RAM とオンチップ データ バッファ用の内蔵 FIFO ロジックを備えています。
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    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG は、有線および無線通信用の半導体ソリューションの大手プロバイダーである Broadcom Corporation によって製造された高度な電子部品です。このコンポーネントは、ネットワーキング、電気通信、データ処理システムなど (ただしこれらに限定されない) さまざまなアプリケーションの厳しい要件を満たすように設計されています。
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    XCZU49DR-L2FFVF1760I は、Xilinx Corporation によって製造された SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) チップです。
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G は、低コストおよび低静的消費電力向けに最適化されており、大規模でコスト重視のアプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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